APOLLU
Die nächste Stufe der Be- & Entladung von Polier- und Lappingmaschine
Sowohl das Polieren als auch das Lapping von Wafern ist ein sehr kritischer Prozess in der Halbleiterherstellung. Mehrere etablierte Hersteller von Polier- und Lappingmaschinen bieten solche Präzisionssysteme an.
Details
cts APOLLU
Das präzise Be- und Entladen der Maschine ist ein entscheidender Teil des Prozesses, der einige Zeit in Anspruch nimmt, um die erforderliche Genauigkeit und Sorgfalt bei der Handhabung der wertvollen Wafer zu erreichen. Mit dem cts APOLLU Systemdesign haben wir eine erhebliche Beschleunigung des Be- und Entladeprozesses erreicht! Anstatt jeden Wafer vor dem Laden in die Maschine oder dem Entladen in den Taschenträger auszurichten, verwenden wir ein hochpräzises Vision-System mit einem intelligenten Algorithmus, um den Wafer nur einmal zu greifen und ihn präzise in seiner Zielposition zu platzieren. Der gleiche Prozess wird für das Entladen verwendet – was die gesamte Prozessgeschwindigkeit auf ein neues Niveau bringt!
Das APOLLU-System ist das schnellste vollautomatische Be- und Entladesystem für Wafer-Polier- und -Lappingmaschinen auf dem heutigen Markt, da es die Wafer mit einer unschlagbaren Kombination aus Geschwindigkeit und Präzision handhabt. Kombiniert mit einem einfach zu handhabenden Bedienkonzept und einer intuitiven, benutzerfreundlichen HMI. Das gesamte System entspricht der Reinraumklasse ISO 7 nach EN ISO 14644-1
Die wichtigsten Funktionen auf einen Blick:
- Vollautomatischer Wafer-Belade-/Entladeprozess
- Laden von Wafern in <15s (mit 15+ Wafern)
- Entladen der Wafer in <20s (mit 15+ Wafer)
- Hochpräzises Positionierungssystem – visionbasiert
- Einzigartiges Wagensystem auf der Nassentladeseite – für manuellen und AMR/AGV-Betrieb
- Reinraum ISO-7-konform
- Einfach zu bedienen
Wichtigste technische Merkmale:
- Abmessungen: (B/L/H) ca. 2,1 m x 4,1 m x 2,9 m
- Standard-FOUP-Ladeanschluss für die Aufnahme von Drywafern
- Doppelter Wafer Carrier Port im einzigartigem Trolley-System für nasse Wafer (p0lished/lapped)
- Hochpräzises Bildverarbeitungssystem
- Hochgeschwindigkeits-Beladen/Entladen der Poliermaschine
- Keine mehrstufige Waferausrichtung erforderlich
- SECS/GEM-Schnittstelle
- E84-Schnittstelle auf dem FOUP – sowie Wafer Carrier Ports
- Sprühbalken für die sofortige Erstreinigung von polierten Wafern
- On-The-Fly-Reinigung der Waferrückseite im Waferbad
Der Ladevorgang:
- FOUP-Zustellung -> FOUP im Load-Port platzieren (manuell/automatisch)
- Identifizierung der FOUP-ID
- Slot-Inspektion (Kreuz-/Doppel-Slot-Belegung, freier Slot und Wafer-Bruch)
- Entnahme aller Wafer und Ablage auf dem WaferBuffer mit der Ober- oder Unterseite nach oben
- OHT holt leeres FOUP und bringt den nächsten vollen FOUP
- Warten, bis Polisher oder Lapper zum Laden bereit sind
- Bildaufnahme der Carrier Disk, ID und Position der Taschen
- Entnahme des obersten Wafers aus dem Waferpuffer und Einlegen in das erste Waferfach der ersten/nächsten Trägerplatte
(Vorgang wiederholen)
Der Entladevorgang:
- Polier- oder Lapper-Lauf ist abgeschlossen
- Polierer oder Lapper positioniert den ersten/nächsten Taschenträger im definierten Be-/Entladebereich
- Reinigung der sichtbaren Waferoberfläche mit dem Sprühbalken
- Bildaufnahme der Taschenträger-ID und Position der Taschen
- Entnahme des ersten/nächsten Wafers und „On-The-Fly“-Reinigung der Rückseite des Wafers im Waferbad
- Transfer des Wafers in einen nassen Träger auf einem Wagen
- Wenn der Nassträger auf einem Wagen voll ist, wird automatisch auf den zweiten Wagen umgeschaltet
- Bediener oder AGV/AMR erhält die Information, den Wagen auszutauschen
(Vorgang wiederholen)
Übersicht,
Videos und
weitere Links
Die Vorteile im Überblick:
- Beladen von Wafern in <15s (mit 15+ Wafern)
- Entladen der Wafer in <20s (mit 15+ Wafer)n
- Unique trolley system on wet unloading side – for manual and AMR/AGV operation
- Cleanroom ISO-7 compliant
Videos und Download-Links:
Videos und weitere Infos:
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